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SMT貼片加工的要求及注意事項

發布單位:深圳市拓榮興電子有限公司 發布人:拓榮興電子 發布時間:2020/7/2 9:17:08 關注度:1434

一.常規SMD安裝

特點:貼片加工精度不高,零件數量少,元件種類主要是電阻和電容,或有個別異型零件。

關鍵程序:

1、錫膏印刷:FPC取決于印刷專用支撐板的外觀,一般采用小型半自動印刷機印刷,也可以用手工印刷,但手工印刷質量比半自動印刷差。

2、SMT加工中的安裝:一般采用手動安裝,手動放樣機也可安裝位置精度較高的個別部件。

3、焊接:一般采用回流焊,特殊情況下也可采用點焊。

二、SMT加工中的高精度安裝

特點:在標有標記的FPC上要有基板定位,FPC本身應該是平的。FPC很難固定,在批量生產中很難保證一致性,對設備的要求也很高。此外,印刷粘貼和安裝過程也很難控制。

關鍵工藝:fpc固定:從印刷貼片到回流焊的全過程固定在支撐板上,熱膨脹系數要求較小,有兩種固定方法,QFP引線間距的安裝精度為0.65 mm以上采用的安裝方法。

1、QFP引線間距的安裝精度為0,用于65毫米以下

2、將支撐板套在定位模板上,FPC用薄高溫膠帶固定在支撐板上,然后將支撐板與定位模板分離印刷。耐高溫膠帶粘度適中,焊后易剝離,FPC上無殘留粘著物。

錫膏印刷:由于FPC、FPC上有耐高溫膠帶,其高度與支撐板的平面不一致,因此必須選擇彈性刮板。錫膏的組成對印刷效果有很大影響,因此有必要選擇合適的錫膏。此外,B法選擇的印刷模板需要特別處理。

安裝設備:首先,錫膏印刷機,印刷機最好有光學定位系統,否則焊接質量會有更大的影響。其次,FPC固定在支撐板上,但FPC和支撐板之間總是有一些小的間隙,這是與PCB基板最大的差別,因此設備參數的設置將對印刷效果、安裝精度和焊接效果產生很大的影響。因此,FPC的安裝需要嚴格的工藝控制。

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