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smt貼片加工中DIP插件加工的工藝流程

發布單位:深圳市拓榮興電子有限公司 發布人:拓榮興電子 發布時間:2020/6/28 16:08:09 關注度:1533

隨著【SMT貼片加工】技術的飛速發展,貼片加工逐漸取代了【DIP插件加工】。然而,由于【PCBA】生產過程中一些電子元器件尺寸較大,插件加工一直沒有被取代,在電子組裝過程中仍然發揮著重要的作用。DIP插件加工是SMT芯片加工后,一般采用流水線【手動插件】,這需要很多員工。

浸入式插件加工的工藝流程一般可分為:【組件成型加工】→【插件】→【波峰焊】→【組件切割】→【補焊(焊后)】→【洗板】→【功能測試】

1、【預處理組件】

首先,預加工車間的工作人員根據物料清單從物料中提取物料,仔細核對物料的型號、規格,并簽字,根據樣品進行預加工,并采用全自動體電容剪切機、全自動晶體管成型機、全自動皮帶成型機等成型設備進行加工。

2、【插件】

將加工好的元器件插入PCB板的相應位置,準備過波焊接。

3、【波峰焊】

將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶,通過噴焊劑、預熱、波峰焊、冷卻等環節完成PCB板的焊接。

4、【元件斷流器】

焊后切割PCBA板腳,使其尺寸合適。

5、【補焊(焊后)】

未焊透的PCBA成品板應進行補焊和維護。

6、【洗臉板】

清潔多氯聯苯產品上殘留的助焊劑等有害物質,達到顧客要求的環保標準清潔度。

7、【功能測試】

元器件焊接完畢后,對PCBA成品板進行功能測試,測試各項功能是否正常。如果發現功能缺陷,應進行修復和重新測試。

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